Tenggelam haba adalah peranti yang digunakan untuk menghilangkan haba dari komponen elektronik dengan meningkatkan kawasan permukaan komponen dan membolehkan haba dipindahkan ke udara sekitar. Spesifikasi sinki haba termasuk parameter berikut:
1. Rintangan Thermal: Ini adalah ukuran bagaimana tenggelam haba dapat memindahkan haba dari komponen. Ia diukur dalam darjah Celsius setiap watt (° C/W). Rintangan terma yang lebih rendah menunjukkan sinki haba yang lebih cekap.
2. Kekonduksian terma: Ini adalah ukuran seberapa baik bahan sinki haba yang menjalankan haba. Ia diukur dalam watt per meter-kelvin (w/mk). Bahan dengan kekonduksian terma yang lebih tinggi lebih berkesan untuk memindahkan haba.
3. Ketumpatan sirip: Ini adalah bilangan sirip pada sinki haba per unit panjang. Ketumpatan sirip yang lebih tinggi meningkatkan kawasan permukaan sinki haba dan meningkatkan keupayaannya untuk menghilangkan haba.
4. Ketebalan sirip: Ini adalah ketebalan sirip pada sinki panas. Sirip tebal boleh menyerap lebih banyak haba tetapi juga boleh menghalang aliran udara.
5. Ketebalan asas: Ini adalah ketebalan asas sinki haba yang membuat sentuhan dengan komponen. Pangkalan tebal boleh menyerap lebih banyak haba tetapi juga boleh meningkatkan rintangan terma.
6. Bahan: Tenggelam haba boleh dibuat dari pelbagai bahan termasuk aluminium, tembaga, dan grafit. Pilihan bahan bergantung kepada aplikasi tertentu dan sifat terma yang dikehendaki.
7. Saiz dan Bentuk: Saiz dan bentuk sinki haba bergantung pada saiz dan bentuk komponen yang dimaksudkan untuk menyejukkan. Komponen yang lebih besar memerlukan tenggelam haba yang lebih besar dengan lebih banyak kawasan permukaan.
Secara keseluruhannya, spesifikasi sinki haba adalah penting untuk memastikan komponen elektronik beroperasi dalam had suhu mereka dan mengekalkan kebolehpercayaan dan jangka hayat mereka.
Spesifikasi sinki haba.
2023 03/29